이어 HBM3E 12단 제품을
올해 HBM 물량도 ‘완판’한 SK하이닉스는 지난해 3월 HBM3E 8단 제품을엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 작년 4분기 출하했다.
지난해부터 시장 주류가 된 HBM3E 중 12단 제품에 집중하는 가운데 올해 상반기에는 HBM3E 16단 제품 공급도.
생성형 AI인 챗GPT 열풍, AI반도체 기업인엔비디아의 도약 등 세계 기술 및 산업의 판도가 그 쪽으로 흘러가고 있기 때문이다.
박 시장은 지난 1월 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에 다녀왔다.
이번 CES에는 사상 최대인 부산의 23개 기업이 참가, 이중 6개 기업이 ‘CES 혁신상’을 받았다.
등이엔비디아의 보급형 AI 칩 'H20' 주문을 대폭 늘리고 있는 것으로 파악됐다.
로이터는 "과거에는 자금력이 있는 중국 금융, 통신 회사에서만 AI 컴퓨팅 시스템이 장착된 서버를 구매했다"며 "하지만 최근에는 중국 빅테크를 비롯한 소규모 회사도 딥시크 모델과엔비디아H20 칩이 장착된 서버를.
80%), 마이크로소프트(-1.
51%) 등 인공지능(AI) 관련주가 일제히 약세를 보인 영향이다.
이처럼 변동성이 높아진 가운데 필수소비재와 헬스케어 업종이 저평가 매력과 호실적 영향에 주목받고 있다.
우선 필수소비재 기업들은 최근 연이어 호실적을 발표하며 시장의 이목을.
데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 전문엔비디아는 GPU에서 PQC를 가속화하는 'cuPQC'라는 SDK를 지원한다.
SE 없이 GPU의 병렬처리 능력을 활용하는 것이다.
대신 응용특화 프로세서(ASIC)에는 통합하는 것이 가능할 수 있다.
ASIC은 GPU처럼 범용적인 연산이 불가능하기 때문에 암호화 연산을.
이더넷 기반 AI 인프라 기술 개발엔비디아(Nvidia)와 시스코(Cisco)가 기업용 인공지능(AI) 인프라 확대를 위해 손잡았다.
엔비디아는 시스코와 파트너십 확대로 이더넷(Ethernet) 분야 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다.
시스코는 25일(현지시간)엔비디아와 파트너십을 확대하고, 이더넷 기반 기업용 AI 기술.
중국에서 딥시크 AI 모델에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데 중국 기업들이엔비디아저사양 칩 주문을 늘리고 있다.
미국의 대표적인 AI 반도체 기업엔비디아가 최근 로봇 사업 진출에 박차를 가하면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.
세코닉스가 카메라 렌즈 공급사로 부각되고 있다.
엔비디아는 최근 AI 로봇 시장에 본격적으로 진출하며 관련 시장의 성장 기대감을 높이고 있다.
'인조이'는엔비디아그래픽 카드 기반 AI 개발 서비스 '엔비디아에이스'가 적용돼 현실감이 크게 높아진 상호작용 캐릭터(CPC)가 처음 도입된 게임이라는 점도 눈여겨 볼 지점이다.
정해진 멘트와 역할만 반복하는 NPC와 달리, 이용자와 사람처럼 소통할 수 있다.
넷마블은 내달 20일 다중접속역할수행게임.
어센드910C가엔비디아의 H100과 유사한 수준을 구현했다고 설명했다”고 전했다.
화웨이가 중국 최대 검색엔진 바이두, 틱톡의 모기업인 바이트댄스 등과 어센드910C 공급을 협의 중인 것으로 알려지기도 했다.
중국 정부는 자국 기술 기업에엔비디아제품 대신 화웨이의 AI 칩을 구매하도록 촉구하고.
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